صورة تعبيرية لصناعة الرقائق
عمالقة الرقائق يدعون لبناء نسخة صينية من "ASML" لمواجهة القيود الأميركية
دعا كبار المسؤولين التنفيذيين في قطاع أشباه الموصلات الصيني إلى إطلاق جهد وطني واسع لبناء بديل محلي لشركة ASML الهولندية المتخصصة في معدات تصنيع الرقائق، في خطوة تهدف إلى تقليل اعتماد الصين على التكنولوجيا الغربية في ظل القيود الأمريكية المتصاعدة.
وجاءت الدعوة في مقال مشترك شارك في تأليفه مؤسس شركة Semiconductor Manufacturing International Corporation، إلى جانب قيادات من شركات بارزة مثل Empyrean Technology وYangtze Memory Technologies وNaura Technology Group، إضافة إلى أكاديميين من جامعتي Tsinghua University وPeking University.
وأكد أن صناعة الرقائق في الصين ما تزال صغيرة ومجزأة وضعيفة نسبياً، وهو ما يؤدي إلى تشتت الموارد العامة ويعيق قدرة البلاد على منافسة الشركات العالمية في هذا القطاع الحيوي.
ثلاثة مجالات رئيسية للقيود الأميركية
أشار المقال إلى أن الولايات المتحدة نجحت في كبح صعود الصين في ثلاثة مجالات أساسية في صناعة الرقائق:
- برمجيات تصميم الدوائر الإلكترونية (EDA) المستخدمة في تصميم الشرائح.
- رقائق السيليكون التي تعد المادة الأساسية لصناعة المعالجات.
- معدات التصنيع المتقدمة وعلى رأسها تقنية الطباعة الضوئية بالأشعة فوق البنفسجية القصوى EUV التي تحتكرها شركة ASML.
وتُعد أجهزة EUV من أكثر المعدات تعقيداً في العالم، إذ تحتوي الواحدة منها على أكثر من 100 ألف مكوّن مصدرها نحو 5 آلاف مورد، بينما تلعب "ASML" دور المُدمج النهائي لهذه التقنيات.
سباق صيني لتطوير التكنولوجيا محلياً
تُستخدم تقنية EUV لطباعة الأنماط الدقيقة للغاية على شرائح السيليكون اللازمة لإنتاج المعالجات المتقدمة. لكن الحكومة الهولندية منعت تصدير هذه الأجهزة إلى الصين استجابة للضغوط الأميركية.
ورغم ذلك، يشير الباحثون إلى أن الصين حققت اختراقات تقنية في بعض مكونات EUV، مثل الليزر عالي القدرة والمنصات الميكانيكية الدقيقة والأنظمة البصرية، إلا أن التحدي الأكبر يكمن في دمج هذه التقنيات ضمن منظومة صناعية متكاملة. ويرى الخبراء أن تحقيق هذا الهدف يتطلب تنسيقاً وطنياً شاملاً خلال الخطة الخمسية الخامسة عشرة للصين التي تمتد حتى عام 2030.
توحيد الشركات وتنسيق الموارد
يشدد التقرير على أن بناء "ASML صينية" يحتاج إلى توحيد الموارد المالية والبشرية، إضافة إلى تشجيع التعاون بين الشركات، خصوصاً في مجالات EDA ومواد السيليكون.
كما أشار إلى أن القطاع يعاني من تشتت كبير، حيث تضم الصين حالياً:
- أكثر من 100 شركة تطوير برمجيات EDA.
- نحو 3600 شركة تصميم رقائق.
- أكثر من 180 شركة معدات تصنيع رقائق.
وهو ما يجعل التنسيق والتكامل بين هذه الشركات ضرورة ملحة.
مشروع صيني لتطوير آلة EUV
تشير تقارير إلى أن الصين تعمل بالفعل على تطوير جهاز EUV محلي في مدينة شنتشن، عبر تفكيك ودراسة أجهزة قديمة لشركة ASML. وتم الانتهاء من نموذج أولي العام الماضي، لكنه لم يتمكن بعد من إنتاج رقائق عاملة.
كما أعلنت شركات صينية عن تقدم في بعض المكونات الرئيسية، مثل شركة Glory Photonix التي تقول إنها المورد المحلي الوحيد لليزر عالي القدرة، إضافة إلى شركة Beijing U-Precision Tech التي طورت منصة مزدوجة بديلة لنظام Twinscan المستخدم في معدات "ASML". بشكل عام، تعكس هذه الدعوات تصاعد السباق التكنولوجي بين الصين والولايات المتحدة في قطاع أشباه الموصلات، الذي أصبح أحد أهم ساحات المنافسة الاستراتيجية في العالم.
